红外热像仪技术在电气开关站和IC芯片的应用

红外热像仪技术在电气开关站和IC芯片的应用

 

众所周知,红外热像仪技术是通过使用非接触式红外热像仪设备来获取和分析热信息的科学。它的独特优势是:非接触式,实时和二维图像。红外热像仪可以分为两种成像方式,分别为主动热像仪技术和被动式热像仪技术。红外热像仪可以用于电气开关站测温和芯片测温,用于查找热点以及潜在的故障地点。

电气开关站是发电站和用户之间的接口,它容纳了无数的高压大电流设备,以及电缆,变压器,绝缘子等数百条。由于过热,所有这些都是潜在的故障候选者。这是由于不正确松动的连接引起的。由于松动的连接或有故障的组件的电阻加热而产生的热量是组件故障的先兆,从而导致发电厂和用户的经济损失。这数百个连接无法通过常规方式进行温度测量,而且仅在带电时才导致电阻发热,从而导致设备无法进行接触式测量。在沿海站点,红外热像仪计划作为季风前期的一项预防措施。红外热像仪活动在太阳落山后的傍晚进行,这样可以避免由于太阳反射而可能造成的错误,并且与明亮的阳光相比,还可以提高LCD屏幕的可见度。在风会引起温度降低的边际情况下,避免了大风期以减少误差。通过使用红色调板(而不是铁调板)可以快速查明图像的最热点,从而改善了分析效果。对于红外热像图,架空线中的小尺寸跳线连接,使用7度远摄镜头(相对于标准24度镜头)进一步提高了分辨率是一个很大的优势。

结论往往是在短短的3-4小时检查时间内,可以轻松找到几个带有松动连接,电刷连接,绝缘子过热,母线连接,疏水阀等的过热跳线。随后对它们进行了纠正,并使用红外热像仪再次验证了健康状况。

红外热成像技术在电气开关站和IC芯片的应用

图为红外热像仪

 

出于好奇,研究者将红外热像仪带到了IC实验室,实验室正在开发芯片测温。快速扫描是发现热量散发和有可能改善空间区域的条件。在不同的组件和集成电路上观察到明显的温差。发现电源总线,功率晶体管和散热片过热,很容易确定IC的过热,例如存储芯片,微处理器芯片等。由于过热导致的组件故障会导致整个数据采集系统陷入困境,这对操作工程师来说是一场噩梦。意识到通过红外热像仪轻松捕获散发的热量可以揭示电子设计中的薄弱环节,从而对芯片测温,以至于进一步对面板和系统进行更详细的研究。